一种新型的动态随机存取存储器可能会为即时联机铺平道路
导语:如果你一直在关注有关内存技术的新闻,你可能已经听说过几种可以使RAM和ssd更快、更密集、更节能的技术。也有很多研究关注于寻找一种方法来进行“内存计算”,本质上消除了在设备的处理器、内存和非易失性存储之间来回传输数据的需要。 所有这一切都源于这
导语:如果你一直在关注有关内存技术的新闻,你可能已经听说过几种可以使RAM和ssd更快、更密集、更节能的技术。也有很多研究关注于寻找一种方法来进行“内存计算”,本质上消除了在设备的处理器、内存和非易失性存储之间来回传输数据的需要。 所有这一切都源于这
如果你一直在关注有关内存技术的新闻,你可能已经听说过几种可以使RAM和ssd更快、更密集、更节能的技术。也有很多研究关注于寻找一种方法来进行“内存计算”,本质上消除了在设备的处理器、内存和非易失性存储之间来回传输数据的需要。
所有这一切都源于这样一个事实:将数据写入DRAM既快又节能,但一旦断电,数据的完整性也会随之降低。然后你必须不断地刷新数据,这不是很有效。另一方面,NAND是一种相对健壮的数据存储方式,但是写入和擦除是一种缓慢的操作,会损坏单元格,使其无法用作工作内存。
英国兰开斯特大学的研究人员称,他们已经研制出一种新型的非易失性存储器,可以在DRAM速度下工作,而据报道,在写入数据时,只消耗后者所需能量的1%。
该原型技术被称为UK III-V存储器,建立在20nm光刻工艺上。研究人员解释说,它提供了5纳秒的写入时间(与DRAM相当)和类似flash的简单读取功能。但最有趣的特性实际上是非易变的,即在断电时保持数据完整的能力。
原型英国III-V晶体管
在撰写本文时,该原型据说能够使用2.1 V的电压擦除和编程数据,而典型的NAND单元使用3v擦除。它的实现方式是通过“双阱共振隧穿结”,它使用交替层的GaSb(锑化镓)和InAs(砷化铟)。
与闪存的工作原理类似,新的存储单元使用“浮动门”来存储“1”或“0”,但这里的InAs浮动门是由GaSb和AlSb的大传导带不连续隔离的。简而言之,英国III-V存储器中使用的晶体管有更好的开关状态定义,它们的设计利用了这两种材料,以确保它们能将信息存储“非常长的”时间。
目前还没有关于读取操作的功耗要求的详细信息,但首席研究员马努斯·海涅(Manus Hayne)表示,新内存在读取“1”时不需要重构数据,也不需要不断刷新数据以确保数据的完整性。因此,即使阅读确实需要更多的能量,这种交换也是值得的。
英国III-V内存可以使设备保持数据的功率损耗,和权力几乎在瞬间,回到你离开。海相信它可以取代1000亿美元的DRAM和闪存市场,并在这个过程中专利。
与此同时,海力士计划制造基于HBM2E技术的世界上最快的DRAM,该技术可以以每秒460 GB的速度传输数据。几个月来,英特尔(Intel)一直在向企业客户提供其Optane DC持久内存调光器,为他们提供了一种方式,可以在DRAM和NAND之间搭建桥梁,以满足某些工作负载的需要。
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