高通CEO称已申请向华为出售芯片 但目未收到任何回应
导语:11月5日,高通发布了2020财年第四财季财报,高通CEO称已申请向华为出售芯片,但目前尚未收到任何回应。 财报显示,高通当季共实现83亿美元营收,同比增加73%。净利润29.60亿美元,同比增长485%。 高通CEO史蒂夫莫伦科夫表示,当季的收入部分包含了iPhone 1
导语:11月5日,高通发布了2020财年第四财季财报,高通CEO称已申请向华为出售芯片,但目前尚未收到任何回应。 财报显示,高通当季共实现83亿美元营收,同比增加73%。净利润29.60亿美元,同比增长485%。 高通CEO史蒂夫莫伦科夫表示,当季的收入部分包含了iPhone 1
11月5日,高通发布了2020财年第四财季财报,高通CEO称已申请向华为出售芯片,但目前尚未收到任何回应。
财报显示,高通当季共实现83亿美元营收,同比增加73%。净利润29.60亿美元,同比增长485%。
高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示,当季的收入部分包含了iPhone 12畅销的红利,预计下一季度会有更大提升,同时他确认已收到了华为一次性付清的18亿美元(约合120亿元人民币)款项。
另外他透露,高通已经向美国政府申请向华为出售芯片的许可,但目前尚未收到任何回应。
在9月的华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平表示,如果高通成功申请许可,很乐意使用高通芯片生产华为手机。
“华为拥有很强的芯片设计能力,也乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力,帮助他们就是帮助华为自己。”郭平这样说道。
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